半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
内容背景图案
该工厂在宁波省郑州市,主要是具备高端定制半导基带芯片的封裝检验,日释放废需水量约200吨。犹豫生育方式中安全使用许多物理药物,生产废水化学物质复杂化,富含高盐浓度铜、镍等巨资属包括环氧防锈漆聚酯树脂、光刻胶等有机的感染物。工厂本来的处里生活设施无发满足需要2016释放规定,急需用钱升阶改革。
化工废水部分及由来
塑料电镀污废水
:来自于处理芯片引脚主轴电镀流程,所含铜、镍、锡等血本属阳离子,pH值起伏大。
可挥发废水处理工艺
:主耍来二极管封装胶凝固后、光刻方法,内含改性环氧硅橡胶硅橡胶、异丙醇、异丙醇等充分相转移催化剂。
酸碱性废水处理工艺
:制造于晶圆擦拭和蚀刻繁琐流程,包含有盐酸、硫酸钠、氢钝化钠等。
工作制作工艺环节
预治理 一阶段
腐蚀性采和
:根据投加药剂系统软件缓解pH至6-9,以防事件加工处理设施设备灼伤。
混凝土沉垫
:加药系统PAC(缔合氯化铝)和PAM(pe塑料酰胺),祛除自动隐藏物和有些血本属。
层面加工一阶段
一级阳极氧化
:选择Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)工业制硝酸难挥发生物碳物,COD消除率达70%超过。
膜滤水
:超滤膜(UF)+反融合(RO)结合加工制作工艺 ,进的一步截流天价属和析出性磷化合物物。
层次正确处理周期
阴阳离子交換
:特地涉及铜、镍铁离子,保证 喷水巨资属含氧量小于0.5mg/L。
亲水性炭吸附性
:有所作为既定保险,清除残余物微量分析巧妙物。
既定效率
经治理 后,出水量水质监测符合《电子无线鑫霖环保水环保问题物尾气排放的标准》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,中水回用率上升至60%,一年节省冲水成本费用约80万美元。